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    電鍍銅光劑CuPTEK FP70/FP80
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    電鍍銅光劑CuPTEK FP70/FP80

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    產品描述
    參數

    產品簡介

    酸性鍍銅劑CuPTEK FP70 PLUS是專為高縱橫比PCB生產而設計的光劑,具有優越的微觀分布力和宏觀分布力,整個鍍層外觀呈現均勻、平滑、精密幼細、半光亮等特點,同時,具有良好的延展性能。溶液操作簡易;從極低到中等電流密度范圍(5~30ASF)均具有極佳的鍍層及平整能力,同時兼具柔性及抗爆裂特性。

    酸性鍍銅工藝化學品

    開缸劑CuPTEK FP70 PLUS-M

    補充劑CuPTEK FP70 PLUS-R

    產品特點

    1.鍍層延展性好,深鍍能力好,可滿足高縱橫比線路板小孔制造的要求。

    2.孔內平整性能高,抗熱沖擊性能良好。

    3.添加劑分解量低,鍍液污染度低,鍍液壽命持久。

    4.分析簡便,可用CVS分析控制。

    填孔光劑產品介紹

    酸銅填盲孔制程可用于普通的垂直直流電鍍線,填盲孔及鍍通孔可同步進行,制程盲孔填銅后可與面銅齊并可消除漏填與空洞,配套使用直接電鍍 直接電鍍制程可提供全套解決方案,非常適用于普通垂直電鍍設備以及垂直傳輸電鍍設備(VCP) ,實現高產能,減少制程步驟,提高良品率,適用于垂直連續電鍍的酸銅填盲孔制程。

    酸銅填盲孔制程工藝化學品

    開缸劑FP80-M

    補充劑FP80-R

    11

    產品特點

    1、100%填孔,卓越的深鍍能力

    2、槽液壽命長,容易維護

    3、槽液成分完全可分析及控制

    4、可使用現有電鍍設備

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    FP80為客戶創造價值

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    電話:0755-29977755  傳真:0755-29977765  郵箱:top@topcreate.com.cn

    地址:深圳市寶安區西鄉街道寶運達物流信息大廈7樓   

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